細(xì)/小/窄；像素間距；（NPP）是具有像素間距的LED顯示器；小于2.5mm，主要包括P2.5、P2.0、P1.8、P1.5等較小像素間距.

（加：像素間距是LED顯示器中從一個(gè)像素的中心到相鄰像素的中心的距離，單位為mm。像素間距越小，觀看距離越短，分辨率越高。這也意味著在一定距離觀看相同尺寸的顯示器時(shí)，像素間距越低，畫面越清晰）

“倒裝芯片”這個(gè)名稱描述了將半導(dǎo)體管芯連接到襯底的方法，這與傳統(tǒng)的引線鍵合和球柵陣列封裝形成了對(duì)比。

在倒裝芯片封裝中，管芯被凸起，然后“翻轉(zhuǎn)”到襯底上，因此被稱為“倒裝芯片”，而傳統(tǒng)芯片由P-GaN、有源層、N-GaN和藍(lán)寶石襯底從上到下組成。

倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)至少包括：

 1） 實(shí)現(xiàn)更小的芯片和微型led顯示器； 

 2） 更有效地散熱并延長(zhǎng)屏幕壽命；

 3） 高效散熱，節(jié)能效果顯著；

 4） 大大提高了高亮度下的穩(wěn)定性。

COB是Chip On Board的縮寫，是一種將多個(gè)LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上的封裝方法。

換言之，COB封裝的結(jié)構(gòu)是將原始的裸芯片或電子元件直接焊接到電路板上，并用環(huán)氧樹脂覆蓋。

COB封裝和SMD封裝的區(qū)別在于，COB的燈芯片不需要支架連接，直接與PCB板結(jié)合，沒有回流連接，降低了成本。

倒裝芯片COB（Chip on Board）是將裸芯片直接粘貼在PCB板上，然后接合引線，然后使用有機(jī)膠覆蓋芯片和引線的過程。

GOB（Glue on Board）是先將芯片封裝在LED中，然后將其焊接在PCB板上，最后使用具有超高透明度和超導(dǎo)熱性的環(huán)氧樹脂進(jìn)行集成膠合的技術(shù)。