經過40多年的發展，LED顯示屏器件的封裝先后經歷了Lamp直插、SMD(Surface Mounted Devices)表貼、COB(Chip on Board)集成等發展階段，逐步朝著像素點間距微小化方向發展。Mini LED與Micro LED顯示時代，哪種封裝技術更具優勢呢？

LED(Light-emitting diode，發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝，不同于集成電路的封裝。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光散熱，因此LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。隨著市場發展和對芯片功率的需求增大，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。

LED顯示屏器件封裝技術的革新經歷了20世紀90年代后出現的直插式封裝、表貼封裝，2010年前后出現的熱門的SMD表貼封裝。直插引腳式(Lamp)的技術成熟、耐候、亮度高等優勢至今還被部分戶外顯示屏所使用。而SMD采用表面貼裝技術(Surfaced Mounting Technology,SMT)，自動化程度高。與引腳式封裝技術相比，其亮度、一致性、可靠性、視角、外觀等方面表現都良好，尤其適合戶內外全彩顯示屏的應用，在遠距離觀看應用場景方面有獨特的優勢。

在SMD成熟工藝基礎上又創新了新產物——N合1 LED(Integrated Matrix Devices,IMD)，目前典型方式為2*2的形式，即4合1。MIP(Micro LED in Package)是一種基于Micro LED的新型封裝架構，是對傳統SMD產品的技術革新，通過大面積的整塊顯示面板分開封裝，實現Micro LED和分立器件的有機結合，使其在更小面積下大幅提升良率，同時可利用原有生產線設備打造新產品有效降低成本，將會大量應用到室內高性能直顯產品。

伴隨人們對戶內外LED顯示屏的分辨率要求越來越高和顯示點間距逐漸微縮化，傳統單顆封裝逐漸變為集成封裝。如今COB芯片級的新型封裝形式被公認為是未來小間距和超微間距直顯產品的發展方向，以解決小微尺寸LED芯片批量貼裝問題。

示意圖源自網絡

要實現微間距顯示普及，良率及成本控制是規模化量產的關鍵，而能夠同時滿足良率及成本優化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝入手。Mini&Micro LED顯示時代已到來，在這兩方面我們藍普視訊經歷了長期的研發投入和深厚的技術沉淀。

作為SMD起家的企業，我們擁有全系列高性價比的SMD產品解決方案。同時，我們不僅為市場提供高亮小間距MIP產品，也在全倒裝共陰COB、空間像素COB等方面走在市場前列。在COB研發上，公司于2020年初開始布局，目前獲得了多項國家專利，特別是空間像素技術更是獲得了深圳市特別技術攻關獎。